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外形尺寸:14.4mm*13.4mm
参数配置:MICRO-SIM:PULL 1.MATERIAL   Insulator:High Temperature Thermoplastic,   UL94V-O   Contact:Copper Alloy   Shell:Copper Alloy 2.PLATING   Contact Area:Gold PLATED Over Ni.   Solder Tail:Sn PLATED Over Ni.   Shell Solder Arda:Gold PLATED Over Ni. 3.ELECTRICAL   Operating Temperature:-25℃ TO+90℃   Current Rating:0.5mA max.   Contact Resistance:100mΩ max.   Insulation Resistance:1000MΩ min./500VDC

新款MICRO-SIM卡連接器,運行穩定、兼容性好。
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